逸豪新材創業板IPO首發過會
日期：2024-11-25 07:25:06 作者：宏力精密鋼管 閱讀數：3912022年3月18日，創業板上市委2022年第13次審議會議結果顯示，贛州逸豪新材料股份有限公司(以下簡稱“逸豪新材”)符合發行條件、上市條件和信息披露要求。創業板首發過會!
最新披露的招股書顯示，逸豪新材擬將本次公開發行股票募集資金扣除發行費用后的凈額用于以下項目：
逸豪新材致力于成為電子材料領域領先企業，實施PCB產業鏈垂直一體化發展戰略。公司主要從事電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板的研發、生產及銷售。公司PCB項目一期已于2021年第三季度開始試生產，公司垂直一體化產業鏈優勢得到進一步加強。
電子電路銅箔是覆銅板和PCB制造的重要材料，PCB作為現代各類電子設備中的關鍵電子元器件，廣泛應用于消費電子、5G通訊、物聯網、大數據、云計算、人工智能、新能源汽車、工控醫療、航空航天等眾多領域。多年來，逸豪新材深耕于電子電路銅箔行業，與生益科技、南亞新材、健鼎科技、景旺電子、勝宏科技、崇達技術、五株科技、世運電路等行業內知名企業建立了穩定的合作關系。
基于產業鏈優勢，逸豪新材對PCB客戶的需求有較為全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生產管理體系，能夠快速響應PCB客戶在厚度、幅寬和性能等方面的多樣化產品需求，有效契合PCB客戶銅箔訂單“多規格、多批次、短交期”的特點。2020年公司電子電路銅箔產量在全國內資控股企業中排名第六，在國內PCB用電子電路銅箔的市場占有率居于行業前列。
經過多年來的發展，公司較好地把握住市場機遇，在做大做強電子電路銅箔業務的同時，利用自產電子電路銅箔的優勢，逐步向產業鏈下游延伸。2017年公司鋁基覆銅板生產線投產，成功將產品拓展至鋁基覆銅板。公司掌握電子電路銅箔和鋁基覆銅板生產核心技術，可實現產品串聯研發，快速匹配下游新產品開發，響應終端客戶市場需求。公司鋁基覆銅板產品使用自產電子電路銅箔，具有技術先進、規格齊全、品質穩定、交期及時、低成本等優勢;公司先后與碧辰科技、金順科技、溢升電路等客戶建立了合作關系，間接供貨于兆馳股份、聚飛光電、芯瑞達、隆達電子等境內外知名企業，產品終端應用于小米、海信、創維、TCL等品牌。
公司堅持“以品質謀效益，以創新求發展”的經營理念，致力于成為電子材料領域領先企業。公司系國家高新技術企業，具備較強的研發實力，注重工藝技術提升，經過多年的研發，公司已取得115項專利，其中發明專利26項，實用新型專利89項。
(來源：深交所)